该实验室将聚焦金属3D打印工艺，致力于满足通信设备向轻量化、结构复杂化升级的制造需求。

　　作为国内连接器领域的头部企业，鸿日达在稳步拓展连接器与机构件业务的同时，正将半导体封装级金属散热片、光通信器件及3D打印产品等创新业务作为重点发展方向。

　　公司已在3D打印领域建立起完整的技术与制造能力。在今年5月的业绩说明会上，鸿日达透露已成功研制出可打印钛合金、钢、铝等材料的3D打印设备。

　　鸿日达具备从设备制造、产品打印到热处理、CNC、抛光等后端加工的全制程自研工艺，可为客户提供从坯料到成品的一站式服务。

　　目前，公司拥有包括3D打印、CNC、电镀、PVD等在内的各类设备数百台，实现了“设备研制—产品打印—后端加工”全流程自主可控。

　　3D打印技术在实现轻量化、集成化与复杂CQ9电子平台技术支持blank>CQ9电子平台技术支持结构成型方面具有显著优势，尤其适用于消费电子行业。

　　例如折叠屏手机铰链、智能手表中框等精密部件，均可通过该技术高效生产。据了解，鸿日达运用3D打印技术开发的新产品已向消费电子与计算机行业客户送样，并实现小批量交付。

　　此次联合实验室将围绕三大目标展开：一是实现复杂结构件制造的经济性与精密性统一；二是构建“研发—测试—量产”闭环，加速技术转化；三是推动产学研联动，培养专业人才。

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