消息面上，据界面新闻报道，9月17日，华为全联接大会2026期间，华为宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，性能实现倍增。960DT比原计划提前三个季度，2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就绪。此外，华为研发了新一代NPO（Near-Packaged Optics）形态的光互联产品Hi-ONE。据介绍，CQ9电子平台技术支持

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