还将合作开发高性能光连接解决方案，以支持AI基础设施日益增长的规模和带宽需求。CQ9电子平台技术支持

　　此次合作将利用技术先进的SerDes和光DSP技术。作为扩大合作的一部分，高通科技计划加深对AWS AI基础设施（包括Bedrock）的应用，用于电子设计自动化（EDA）工作负载，目标是缩短芯片设计周期。

　　中信建投证券表示，随着海外云厂商持续加大AI基础设施投入，算力需求仍处于快速增长阶段，资本开支正加速向芯片、光模块、交换机及PCB等环节传导。继续看好AI算力产业链景气延续，建议关注业绩兑现能力较强、份额持续提升的核心环节及龙头公司。

　　国内行业层面，今天第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心（宝安）开幕。CIOE中国光博会八大主题展覆盖信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外、紫外、智能传感、新型显示、AR&VR、光创新等板块。

　　中国银河证券指出，当前产业端出现三个显著变化：一是速率演进超预期，1.6T光模块已迈入商业化元年并开启规模化出货，单波400G及3.2T/6.4T等前瞻方案密集亮相，800G与1.6T合计市场规模有望占据整体市场重要比例；二是互联架构加速向“光电融合”演进，为解决高速率下的功耗与信号完整性瓶颈，NPO方案正加速推动光引擎向交换芯片侧靠近，CPO技术也逐步从实验室验证走向小批量交付；三是底层核心器件价值量凸显，随着3.2T及NPO/CPO的推进，DFB、EML等有源芯片及精密耦合组件等上游环节的重要性同步提升，国产光芯片自给率正加速突破。

　　策略方面，证券建议关注相关标的：光方面的中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技、联特科技、剑桥科技等，上游的天孚通信、源杰科技、长光华芯等，国产算力的锐捷网络、盛科、共进股份等，运营商相关的中国移动、中国联通、中国电信等。