发布时间:2026-08-08
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新一代产品为核心驱动,整个“果链”上下游加快了“招兵买马”的节奏,为产能爬坡做足准备。记者采访了解到,与往年相比,今年的产业旺季不仅体现在一线工人的规模化招募,富士康等龙头代工厂在工程师岗位上也在不断扩充。此外,资本市场与供应链上下游,正密切关注
万联证券研报指出,2026年Q1板块营收同比增长33.65%,归母净利润同比上升44.40%,但板块内部业绩呈现明显分化,与AI算力关联性较强的公司表现较好,而主营消费电子占比较大的公司受存储芯片价格上涨等因素影响,成本压力仍存,需求有待进一步复苏;未来随着大厂新品发布及‘618’促销备货节奏加快,叠加AIPC、AI手机、AI眼镜等AI赋能终端持续落地,换机需求有望被拉动,行业盈利能力有望提升。
国金证券研报指出,3C配件行业虽已进入成熟阶段,但通过氮化镓、碳化硅等新材料应用以及自带线、屏显等功能创新,持续挖掘增长潜力;2026年相关新规有望落地,将加速中小厂商出清,推动行业格局优化和产品附加价值提升。
(300951),公司专注于精密功能件与智能自动化装备研发制造,服务于、华为等消费及新能源汽车头部客户,具备定制化联合研发能力;
(601231),全球SiP模组龙头,提供系统级封装及设计制造服务,深度绑定AI服务器、智能终端等高端客户,技术与全球化产能协同优势显著;
(603629),主营高端电子结构件与精密元器件,聚焦家电、电子及通信设备领域,以精密制造工艺和供应链稳定性形成差异化竞争力;
(600130),原手机制造商,现主业萎缩、连续亏损且面临退市风险,已不具备行业竞争优势,仅作为风险警示案例需谨慎对待。