CQ9电子娱乐体验介绍 如何玩转CQ9电子娱乐体验介绍 如何玩转

　　2.电子设备的通信架构中，通信模块以印刷电路板(printed circuit board，pcb)为载体，无法与pcb解耦，且信号到达辐射天线的路径较长，当天线距离pcb较远时，会导致信号从通信模块到天线之间的损耗增大，降低了电子设备的通信性能。

　　4.本技术提供一种通信装置和电子设备，能够减小通信模块与天线之间的损耗，提升通信性能和通信模块的自由度。

　　5.第一方面，提供了一种通信装置，包括：第一载体，该第一载体上设置有第一通信模块，该第一通信模块包括应用处理器；第二载体，该第二载体上设置有第二通信模块，该第二通信模块包括第一射频前端与第一天线，该第一射频前端与该第一天线电连接；其中，该第一通信模块无线连接至该第二通信模块。

　　6.该技术方案中，将射频前端和天线设置在同一个模块中，并设置在同一个载体上，可以能够减小通信模块与天线之间的损耗，提升通信性能，进一步地，第一通信模块和第二通信模块无线连接，能够提升通信模块的自由度，可以使通信模块在电子设备内部灵活放置。

　　7.结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：基带处理器；其中，该基带处理器设置在该第一通信模块中，且该基带处理器与该应用处理器集成在系统级芯片soc上。

　　8.该技术方案中，将基带处理器和应用处理器集成在soc上，有利于降低通信装置的开发成本，缩短开发周期。

　　9.结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：第一射频收发机；其中，该第一射频收发机设置在该第一通信模块中，且该第一射频收发机电连接至该soc；或者，该第一射频收发机设置在该第二通信模块中，且该第一射频收发机电连接至该第一射频前端。

　　10.该技术方案中，该第一射频收发机可以设置在第一通信模块中，也可以设置在第二通信模块中，在具体设计时，可以根据电子设备的内部空间或需求决定该第一射频收发机的放置位置，提升了通信模块的自由度。

　　11.结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：基带处理器；其中，该基带处理器设置在该第一通信模块中，且该基带处理器电连接至该应用处理器；或者，该基带处理器设置在该第二通信模块中，且该基带处理器通过第一射频收发机电连接至该第一射频前端。

　　12.该技术方案中，该基带处理器可以设置在第一通信模块中，也可以设置在第二通信模块中，在具体设计时，可以根据电子设备的内部空间或需求决定该基带处理器的放置位置，提升了通信模块的自由度。

　　13.结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：第一射频收发机；其中，若该基带处理器设置在该第一通信模块中，则该第一射频收发机设置在该第一通信模块中，且该应用处理器通过基带处理器电连接至该第一射频收发机，或者，该第一射频收发机设置在第二通信模块中，其该第一射频收发机电连接该第一射频前端；若该基带处理器设置在第二通信模块中，则该第一射频收发机设置在该第二通信模块中，且该第一射频收发机电连接至该第一射频前端。

　　14.该技术方案中，该第一射频收发机可以设置在第一通信模块中，也可以设置在第二通信模块中，在具体设计时，可以根据电子设备的内部空间或需求决定该第一射频收发机的放置位置，提升了通信模块的自由度。

　　15.结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该第一射频前端包括至少一个射频前端，该第一天线包括该与该至少一个射频前端分别对应的至少一个天线.结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该至少一个天线g天线.结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：第三载体，该第三载体上设置有第三通信模块，该第三通信模块包括第二射频前端和第二天线，该第二射频前端与该第二天线电连接；该第一通信模块无线或电连接至该第三通信模块。

　　18.该技术方案中，通过设置在第三通信模块中的第二射频前端和第二天线，使得可折叠屏幕的副屏具备通信功能，有利于实现通信频段的扩展。

　　19.结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，第一射频收发机设置在该第二通信模块中，该通信装置还包括：第二射频收发机；其中，该第二射频收发机设置在该第三通信模块中，且该第二射频收发机电连接至该第二射频前端。

　　20.结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该第二射频前端包括至少一个射频前端，该第二天线包括与该至少一个射频前端分别对应的至少一个天线.结合第一方面，在第一方面的一些实现方式中，该至少一个天线.可选地，该第一载体、第二载体、第三载体为电路板，例如，pcb，线路板，陶瓷电路板等。

　　23.第二方面，提供了一种通信装置，包括：应用处理器；第一射频前端；第一天线；其中，所述应用处理器设置于第一载体上，该第一射频前端和该第一天线集成在第二载体上，该应用处理器无线连接至该第一射频前端。

　　24.该技术方案中，将射频前端和天线设置在同一个载体上，可以能够减小通信模块与天线之间的损耗，提升通信性能，进一步地，应用处理器无线连接至该第一射频前端，能够提升通信模块的自由度，可以使通信模块在电子设备内部灵活放置。

　　25.结合第二方面，在第二方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：基带处理器，该基带处理器集成在所述第一载体上；第一射频收发机，该第一射频收发机集成在所述第二载体上；其中，该应用处理器通过该基带处理器和第一射频收发机无线连接至该第一射频前端。

　　26.该技术方案中，将应用处理器和基带处理器集成在第一载体上，第一射频收发机、第一射频前端和第一天线集成在第二载体上，且该应用处理器通过该基带处理器和第一射频收发机无线连接至该第一射频前端，减小了通信模块与天线之间的损耗，提升了通信模块的自由度。

　　27.结合第二方面，在第二方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：基带处理器，该基带处理器与应用处理器集成在系统级芯片soc上，该soc设置于该第一载体上；第一射频收发机，该第一射频收发机集成在该第二载体上；其中，该soc通过该第一射频收发机无线连接至第一射频前端。

　　28.该技术方案中，将基带处理器和应用处理器集成在soc上，有利于降低通信装置的开发成本，进一步地，将该soc设置于第一载体上，第一射频收发机集成在第二载体上，且该soc与第一射频收发机无线连接，提升了通信模块的自由度。

　　29.结合第二方面，在第二方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：第一毫米波芯片，该第一毫米波芯片集成在该第一载体上；第二毫米波芯片，该第二毫米波芯片集成在该第二载体上；其中，该第一毫米波芯片与第二毫米波芯片无线.该技术方案中，通过第一毫米波芯片与第二毫米波芯片可以实现第一载体上的soc或基带处理器与第二载体上的第一射频收发机无线连接，从而可以提升了通信模块的自由度。

　　32.结合第二方面，在第二方面的一些实现方式中，该通信装置还包括：第二射频收发机；第二射频前端；第二天线；其中，该第二射频收发机、第二射频前端和第二天线集成在第三载体上，若该基带处理器与应用处理器集成在第一载体上，则该基带处理器与第二射频收发机无线或电连接；若该基带处理器与应用处理器集成在soc上，则该soc与第二射频收发机无线.该技术方案中，通过集成在第三载体上的第二射频收发机、第二射频前端和第二天线，且第二射频收发机与第一载体上的soc或基带处理器无线连接或电连接，有利于实现通信频段的扩展。

　　34.第三方面，提供了一种电子设备，包括如上述第一方面及其任意一种可能的实现方式中的通信装置。

　　35.结合第三方面，在第三方面的一些实现方式中，该电子设备还包括：可相对折叠的第一屏幕和第二屏幕，该第一通信模块电连接至该第一屏幕，该第二通信模块电连接至该第一屏幕或该第二屏幕。

　　37.结合第三方面，在第三当面的一些实现方式中，其特征在于，该第三通信模块中电连接至该第二屏幕。

　　38.基于该技术方案，可以使可折叠屏幕的第一屏幕和第二屏幕均具备通信功能，有利于实现通信频段的扩展，以及提升通信性能。

　　54.本技术实施例中的电子设备可以指用户设备、接入终端、用户单元、用户站、移动站、移动台、远方站、远程终端、移动设备、用户终端、终端、无线通信设备、用户代理或用户装置。终端设备还可以是蜂窝电话、无绳电话、会话启动协议(session initiation protocol，sip)电话、无线本地环路(wireless local loop，wll)站、个人数字处理(personal digital assistant，pda)、具有无线通信功能的手持设备、计算设备或连接到无线调制解调器的其它处理设备、车载设备、可穿戴设备，未来5g网络中的终端设备或者未来演进的公用陆地移动通信网络(public land mobile network，plmn)中的终端设备等，本技术实施例对此并不限定。

　　55.图1是一种电子设备的通信模块的示意图。如图1所示，pcb110上设置有应用处理器(application processor，ap)120、基带处理器130、射频收发机140和射频前端150，该pcb110通过传输线(如，同轴线之间电连接，基带处理器130与射频收发机140之间电连接，射频收发机140与射频前端150之间电连接。

　　56.当电子设备发射信号时，ap120将需要向外发送的信号发送给基带处理器130，基带处理器将信号编码调制成基带信号(即低频信号)，并发送给射频收发机140，射频收发机140将基带信号变频至通信频段(即高频信号)，并发送给射频前端150，射频前端150将信号放大后发送给天线将信号向外辐射。当电子设备接收信号时，由天线接收通信信号，并发送给射频前端150，射频前端150将信号放大后发送给射频收发机140，射频收发机140将信号变频至基带信号，并发送给基带处理器130，基带处理器将基带信号进行编码解调并发送给ap120。

　　57.由于射频前端150放置于pcb110上，当天线与天线之间的损耗将增大，从而导致通信性能的下降。

　　58.本技术提供一种通信装置和电子设备，能够减小信号从通信模块到天线之间的损

　　59.本技术实施例中的第一载体、第二载体、第三载体可以为电路板，例如，pcb，线路板，柔性电路板等，也可以是可以实现上述电路板功能的其他载体。下文以该载体为pcb为例进行说明。

　　60.图2是本技术实施例的一种通信装置的示意图。如图2所示，该通信装置100包括第一pcb210，该第一pcb210上设置有第一通信模块，该第一通信模块可以包括ap120；第二pcb220，该第二pcb220上设置有第二通信模块，该第二通信模块可以包括第一射频前端150和第一天线与第一天线电连接；其中，第一通信模块和第二通信模块之间通过无线建立无线.该无线可以是高频无线传输模块，例如毫米波通信模块/芯片、光通信模块/芯片等。

　　62.应理解，通过该无线传输模块传输的信号可以包括但不限于时钟信号、数据信号、以及重启、睡眠等控制信号。

　　64.可选地，该通信装置100还可以包括基带处理器130，该基带处理器130可以设置在第一通信模块中，也可以设置在第二通信模块中。

　　65.示例性地，该基带处理器130设置在第一通信模块中，且该基带处理器130与ap120集成在系统级芯片soc上；或者，该基带处理器130与ap120之间电连接。

　　66.可选地，该通信装置100还可以包括第一射频收发机140，该第一射频收发机140可以设置在第一通信模块中，也可以设置在第二通信模块中。

　　67.示例性的，该第一射频收发机140设置在第二通信模块中，且该第一射频收发机140与该第一射频前端电连接。

　　68.可选地，该第一射频前端包括至少一个射频前端，该第一天线.在一种可能的实现方式中，该第一射频前端包括三个射频前端，该第一天线包括与三个射频前端分别对应的三个天线.在另一种可能的实现方式中，该第一射频前端包括一个射频前端，该第一天线包括多个天线g通信。

　　71.可选地，该通信装置100还可以包括第三pcb，其中，该第三pcb上设置有第三通信模块，该第三通信模块包括第二射频前端和第二天线，该第二射频前端与该第二天线电连接；该第一通信模块无线或电连接至第三通信模块。

　　72.基于上述技术方案，ap设置在第一通信模块中，第一射频前端和第一天线设置在第二通信模块中，且第一通信模块和第二通信模块通过无线连接，减小了信号从通信模块到天线之间的损耗，提高了通信性能，并且提升了通信模块的自由度，可以使通信模块在电子设备内部灵活放置。

　　73.图3是本技术实施例的另一种通信装置的示意图。如图3所示，该通信装置100包括第一pcb210，该第一pcb210上设置有第一通信模块，该第一通信模块包括ap120和基带处理器130(图中未示出)，且该ap120和基带处理器130集成在soc330上；第二pcb220，该第二

　　pcb220上设置有第二通信模块，该第二通信模块包括第一射频收发机140、第一射频前端150和第一天线电连接至第一天线；其中，第一通信模块和第二通信模块通过无线无线.该无线可以是高频无线传输模块，例如毫米波通信模块/芯片、光通信模块/芯片等。

　　76.毫米波是介于微波与光波之间的电磁波，通常毫米波频段是指30ghz～300ghz，相应波长为1mm～10mm。

　　77.在一个示例中，集成在soc330上的基带处理器对需要发送的数据进行编码，其编码方式可以采用如幅移键控(amplitude-shift keying,ask)、相移键控(phase shift keying，psk)、频移键控(frequency shift keying,fsk)、正交相移键控(quadrature phase shift keying，qpsk)等，毫米波芯片241将编码后的信号变频至毫米波频段，并通过芯片中的射频前端模块及天线将信号变频至第一收发机140的工作频段，该第一射频收发机140对接收到的信号进行解调。

　　78.在另一个示例中，集成在soc330上的基带处理器将需要发送的数据信号传输至毫米波芯片241，毫米波芯片241对信号进行编码，其编码形式可以如ask、psk、fsk、qpsk等，毫米波芯片241将编码后的信号变频至毫米波频段，并通过毫米波芯片241中的射频前端模块及天线将信号变频至第一射频收发机140的工作频段，并对该信号进行解调，然后传输至第一射频收发机140。

　　79.可选地，该第一射频前端150包括至少一个射频前端，该第一天线包括至少一个天线.基于上述技术方案，通过将第一天线和第一射频前端设置在同一个通信模块中，减小了信号的损耗，提升了通信性能；进一步地，通过无线传输模块连接该第一通信模块和第二通信模块，提升了通信模块的自由度。

　　81.图4是本技术实施例的另一种通信装置的通信模块的示意图。与图3不同的是，该第一通信模块中的ap120和基带处理器130没有集成在soc330上，而是采用分离式架构。

　　82.具体地，如图4所示，第一通信模块中设置的ap120电连接至基带处理器130，基带处理器130电连接至无线.应理解，第一通信模块和第二通信模块通过无线建立无线连接的具体过程可以参考图3中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　84.图5是本技术实施例的另一种通信装置的示意图。与图3不同的是，如图5所示，该第一射频收发机140设置在第一通信模块中，且一端与soc330电连接，另一端与无线电连接；无线电连接至第一射频前端；其中，第一通信模块和第二通信模块通过无线无线.应理解，第一通信模块和第二通信模块通过无线建立无线连接的具体过程可以参考图3中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　86.图6是本技术实施例的另一种通信装置的示意图。与图5不同的是，该ap120和该基带处理器130不是集成在soc330上，具体地，如图6所示，该第一通信模块中设置的ap120电连接至基带处理器130。

　　87.应理解，该第一通信模块和第二通信模块通过无线建立无线连接的具体过程可以参考图3中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　88.图7是本技术实施例的另一种通信装置的示意图。与图5不同的是，该基带处理器130设置在第二通信模块中，且一端与无线电连接，另一端与第一射频收发机140电连接；无线；其中，第一通信模块和第二通信模块通过无线无线.应理解，该第一通信模块和第二通信模块通过无线建立无线连接的具体过程可以参考图3中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　90.图8是本技术实施例的另一种通信装置的示意图。如图8所示，该通信装置包括第一pcb210，该第一pcb210上设置第一通信模块，该第一通信模块包括ap120和基带处理器130(图中未示出)，该ap120和基带处理器130集成在soc330中；第二pcb220，该第二pcb220上设置有第二通信模块，该第二通信模块包括第一射频收发机140、第一射频前端150和第一天线通过第一射频前端电连接至第一天线上设置第三通信模块，该第三通信模块包括第二射频收发机141、第二射频前端151和第二天线电连接至第二天线；其中，该第一通信模块中还设置有无线，该第二通信模块中还设置有无线，该第一通信模块与第二通信模块通过无线建立无线连接，且该第一通信模块电连接至第三通信模块。

　　91.应理解，该第一通信模块和第二通信模块通过无线建立无线连接的具体过程可以参考图3中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　92.可选地，该第一通信模块和第二通信模块中也可以不设置无线传输模块，此时，设置在第一通信模块中的soc330电连接至设置在第二通信模块上的第一射频收发机140。

　　93.可选地，该第一通信模块与第二通信模块电连接，第一通信模块与第三通信模块无线.示例性地，该第一通信模块中设置的soc330电连接至设置在第二通信模块中的第一射频收发机140；该无线设置在第三通信模块中，且与第二射频收发机141电连接；其中，该第一通信模块和第三通信模块之间通过无线建立无线.本技术实施例的通信装置可以应用于具有折叠屏幕的电子设备中，例如，该电子设备具有可相对折叠的第一屏幕和第二屏幕，该第一通信模块和第二通信模块电连接至第一屏幕，第三通信模块电连接至第二屏幕，或者说第三通信模块中设置的第二射频收发机141、第二射频前端151和第二天线与该第二屏幕集成，从而使该第二屏幕具备通信功能，实现了通信频段的扩展。

　　96.在一种可能的实现方式中，该第一天线g通信，该第二天线包括一个天线.在另一种可能的实现方式中，该第一天线包括两个天线g通信，该第二天线包括两个天线.应理解，上述仅是本技术实施例提供的示例，并不应对本技术造成任何限定，具体地，该第一天线和第二天线包含的天线的具体数量，可以根据需要调整，以用于实现多个频

　　99.或者，该第一通信模块和第三通信模块电连接至第一屏幕，该第二通信模块电连接至第二屏幕，或者说设置在第二通信模块中的第一射频收发机140、第一射频前端150和第一天线与该第二屏幕集成，从而使该第二屏幕具备通信功能，以实现通信频段的扩展。

　　100.示例性地，该第一天线包括一个天线g通信，该第二天线.该技术方案中，将射频前端和天线集成在一个通信模块中，并设置在同一个载体上，将ap和基带处理器集成在soc上并设置在另一个载体上，且两个通信模块之间无线连接，提升了通信性能和通信模块的自由度，进一步地，通过将第二通信模块或第三通信模块与可折叠屏幕的第二屏幕集成，可以使该第二屏幕具备通信功能，实现了通信频段的扩展。

　　102.图9是本技术实施例的另一种通信装置的示意图。与图8不同的是，该第一通信模块无线连接至第三通信模块。

　　103.具体地，如图9所示，该第三通信模块中还设置有无线，该第一通信模块与第二通信模块通过无线建立无线连接，该第一通信模块与第三通信模块通过无线建立无线.可选地，该第一通信模块中还可以设置无线(图中未示出)，该第一通信模块和第三通信模块之间通过无线建立无线.应理解，该第一通信模块与第二通信模块、第一通信模块与第三通信模块之间通过无线传输模块建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　106.图10是本技术实施例的另一种通信装置的示意图。与图9不同的是，该第一通信模块中设置的ap120和基带处理器130没有集成在soc上，而是采用分离式架构。

　　107.具体地，如图10所示，第一通信模块中设置的ap120电连接至基带处理器130。

　　108.图11是本技术实施例的另一种通信装置的示意图。与图10不同的是，第一通信模块电连接至第三通信模块。

　　109.具体地，如图11所示，该第一通信模块中设置的基带处理器130电连接至设置在第三通信模块中的第二射频收发机141。

　　110.图12是本技术实施例的另一种通信装置的示意图。与图10不同的是，该第一射频收发机140设置在第一通信模块中，且与基带处理器130电连接；该第三通信模块中并未设置第二射频收发机141。

　　111.可选地，该ap120和基带处理器130集成在soc330上，该soc电连接至第一射频收发机140。

　　112.可选地，该第一通信模块中还设置有无线(图中未示出)，该第一通信模块与第三通信模块之间通过无线建立无线连接，该第一通信模块与第二通信模块之间通过无线建立无线.可选地，该第一通信模块中还设置有第二射频收发机141，且该第二射频收发机141电连接至无线，其中，该第一通信模块与第三通信模块之间通过无线建立无线连接，该第一通信模块与第二通信模块之间通过无线建立无线.应理解，该第一通信模块与第二通信模块、第一通信模块与第三通信模块之间通过无线传输模块建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　115.图13是本技术实施例的另一种通信装置的示意图。与图12不同的是，该第一通信模块与第三通信模块之间不是通过无线连接，而是采用电连接的方式建立连接。

　　116.具体地，如图13所示，该第一通信模块中设置的第一射频收发机140电连接至设置在第三通信模块中的第二射频前端151。

　　117.可选地，该设置于第一通信模块中的ap120和基带处理器130可以集成在soc330中。

　　118.可选地，该第一通信模块电连接至第二通信模块，具体地，该第一射频收发机140电连接至该第一射频前端150。

　　119.如图14所示，该第一通信模块电连接至第二通信模块，该第一通信模块无线连接至第三通信模块。

　　120.具体地，该第一射频收发机140电连接至该第一射频前端150；该无线设置在第三通信模块中，且与第二射频前端151电连接；该第一通信模块与第三通信模块之间通过无线建立无线.本技术实施例还提供一种通信装置，如图2所示，该通信装置100包括：应用处理器ap120；第一射频前端150；第一天线和第一天线可以通过无线建立无线连接，该无线可以是高频无线传输模块，例如毫米波通信模块/芯片、光通信模块/芯片等。

　　123.该技术方案中，将射频前端和天线设置在同一个载体上，可以能够减小通信模块与天线之间的损耗，提升通信性能，进一步地，应用处理器无线连接至该第一射频前端，能够提升通信模块的自由度，可以使通信模块在电子设备内部灵活放置。

　　124.在一些实现方式中，如图3所示，该通信装置100还包括：基带处理器130(图中未示出)，该基带处理器130与ap120集成在soc330中，该soc330设置于第一pcb210上；第一射频收发机140，该第一射频收发机140集成在第二pcb220上；其中，该soc330通过该第一射频收发机140无线可以通过无线建立无线.例如，该无线分别为第一毫米波芯片和第二毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一pcb210上，第二毫米波芯片集成在第二pcb220上，该第一毫米波芯片和第二毫米波芯片无线.应理解，通过无线建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　128.该技术方案中，将基带处理器和应用处理器集成在soc上，有利于降低通信装置的开发成本，进一步地，将该soc设置于第一载体上，第一射频收发机集成在第二载体上，且该soc与第一射频收发机无线连接，提升了通信模块的自由度。

　　129.在一些实现方式中，如图4所示，该通信装置100还包括：基带处理器130，该基带处

　　理器130与ap120集成在该第一pcb210上；第一射频收发机140，该第一射频收发机140集成在所述第二pcb220上；其中，该ap120通过基带处理器130和第一射频收发机140无线.示例性地，该基带处理器130和第一射频收发机140可以通过无线建立无线.例如，该无线分别为第一毫米波芯片和第二毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一pcb210上，第二毫米波芯片集成在第二pcb220上，该第一毫米波芯片和第二毫米波芯片无线.应理解，通过无线建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　133.该技术方案中，将应用处理器和基带处理器集成在第一载体上，第一射频收发机、第一射频前端和第一天线集成在第二载体上，且该应用处理器通过该基带处理器和第一射频收发机无线连接至该第一射频前端，减小了通信模块与天线之间的损耗，提升了通信模块的自由度。

　　134.在一些实现方式中，如图8、9所示，该通信装置100还包括：第二射频收发机141；第二射频前端151；第二天线；其中，该第二射频收发机141、第二射频前端151和第二天线无线.在一个示例中，该soc330与第二射频收发机141电连接，该soc330与第一射频收发机140通过无线无线.例如，该无线分别为第一毫米波芯片和第二毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一pcb210上，第二毫米波芯片集成在第二pcb220上，该第一毫米波芯片和第二毫米波芯片无线.在另一个示例中，该soc330与第一射频收发机140通过无线分别为第一毫米波芯片、第二毫米波芯片和第三毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一pcb210上，第二毫米波芯片集成在第二pcb220上，第三毫米波芯片集成在第三pcb230上。

　　139.应理解，通过无线建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　140.该技术方案中，通过集成在第三载体上的第二射频收发机、第二射频前端和第二天线，且第二射频收发机与第一载体上的soc或基带处理器无线连接或电连接，有利于实现通信频段的扩展。

　　141.在一些实现方式中，如图10、11所示，该通信装置还包括：第二射频收发机141；第二射频前端151；第二天线；其中，该第二射频收发机141、第二射频前端151和第二天线无线.在一个示例中，该基带处理器130与第二射频收发机141电连接，该基带处理器130与第一射频收发机140通过无线无线.例如，该无线分别为第一毫米波芯片和第二毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一pcb210上，第二毫米波芯片集成在第二pcb220上，该第一毫米

　　波芯片和第二毫米波芯片无线.在另一个示例中，该基带处理器130与第一射频收发机140通过无线分别为第一毫米波芯片、第二毫米波芯片和第三毫米波芯片，其中，第一毫米波芯片集成在第一pcb210上，第二毫米波芯片集成在第二pcb220上，第三毫米波芯片集成在第三pcb230上。

　　146.应理解，通过无线建立无线连接的具体过程可以参考前文中的描述，为了简洁，不再赘述。

　　147.该技术方案中，通过集成在第三载体上的第二射频收发机、第二射频前端和第二天线，且第二射频收发机与第一载体上的soc或基带处理器无线连接或电连接，有利于实现通信频段的扩展。

　　148.本技术实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括本技术实施例中前文所述的任一项通信装置。

　　149.在一种可能的实现方式中，该电子设备为可折叠电子设备，具有可相对折叠的第一屏幕和第二屏幕，第一通信模块电连接至该第一屏幕，第二通信模块电连接至第一屏幕或第二屏幕。

　　150.在一种可能的实现方式中，第一通信模块和第二通信模块电连接至该第一屏幕，第三通信模块电连接至该第二屏幕。或者，该第一通信模块和第三通信模块电连接至该第一屏幕，该第二通信模块电连接至该第二屏幕。

　　151.该技术方案中，可以实现可折叠屏幕的第一屏幕和第二屏幕均具备通信功能，有利于实现通信频段的扩展。

　　152.该可折叠电子设备可以是任何具有通信和/或存储功能的设备，例如可以是手机、平板电脑、手表、电子阅读器、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等智能设备。

　　153.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

　　154.所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

　　155.另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

　　156.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

　　1.数字信号处理 2.传感器技术及应用 3.机电一体化产品开发 4.机械工程测试技术 5.逆向工程技术研究

　　1.振动信号时频分析理论与测试系统设计 2.汽车检测系统设计 3.汽车电子控制系统设计