专利摘要显示，本公开提供了电子设备。电子设备包括主板、屏幕模组和近场无线通讯天线。近场无线通讯天线包括线圈和线路板，线路板分别与线圈和主板导电连接。屏幕模组包括层叠设置的显示层和屏蔽层，线圈和屏蔽层位于显示层的同侧。屏蔽层设有镂空区域，镂空区域在屏幕模组的厚度方向上的投影覆盖至少一部分线圈。屏幕模组包括层叠设置的显示层和屏蔽层，在屏蔽层设置了镂空区域，镂空区域在屏幕模组的厚度方向上的投影覆盖至少一部分线圈，线圈产生的电磁能量可以穿过屏蔽层的镂空区域从显示层的走线缝隙中辐射出去，在屏幕边框变窄的情况下提升了近场无线通讯的天线性能，且对屏幕模组及电子设备的改动较小、易于实现。

　　天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目145次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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