康强电子成立先进封装材料事业部 布局后摩尔时代新赛道康强电子2025年08月29日 公司动态 芯片作为信息技术的核心基石，其发展一直遵循着摩尔定律。然而，当传统制程工艺逼近物理极限，摩尔定律的步伐开始放缓，先进封装技术正成为芯片性能提升的新引擎，后摩尔时代来临。为顺应后摩尔时代市场需求，更好地服务客户这是真的？尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您的关注！公司的产品引线框架、键合丝是集成电路封测的重要基础材料，下游封装产品应用非常广泛，包括航空航天、通信、汽车电子、绿色照CQ9电子游戏平台安全性明、IT、人工智能、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。介绍一下在6G及航空，军工，人工智能的应用情况？尊敬的投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，下游应用领域广泛，覆盖通信设备、汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源等领域。谢谢关注！尊敬的投资者您好，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，下游应用领域广泛，覆盖通信设备、汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源等领域。谢谢关注！请介绍下新成立的先进封装材料事业部将整合公司研发、生产及市场资源，与公司客户密切合作，整合产业链资源，重点攻关电子通信、人工智能、汽车电子、高性能计算等新兴应用领域所需的先进封装材料，逐步构建完整产品矩阵，为公司开拓新的增长空间。尊敬的投资者您好，公司立足于市场需求，关注先进半导体封装材料的研发和产业化，不断提升客户服务能力和自身核心竞争力，进一步提升公司在高端市场的竞争力。谢谢您CQ9电子游戏平台安全性的关注！

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