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　　周行情：本周（2025.3.10-2025.3.14）上证综指上涨1.39%，深证成指上涨1.24%，创业板指上涨0.97%。本周申万通信上涨0.60%。考虑通信行业的高景气度延续，AI、5.5G及卫星通信持续推动行业发展，我们给予通信及电子行业“推荐”评级。

　　细分行业：本周（2025.3.10-2025.3.14）通信板块三级子行业中，通信线缆及配套上涨幅度最高，涨幅为5.29%，通信终端及配件回调幅度最高，跌幅为0.14%，本周各细分板块主要呈上涨趋势。

　　近日，有关英伟达将于GTC2025上推出CPO（光电共封装）交换机新品的消息引发业界广泛关注，如果试产顺利，相关产品有望于8月份即可实现量产。与此同时，台积电、博通、Marvell等也纷纷释出CPO技术的利好消息。人工智能加速迭代，如何将高带宽互连扩展到单个机架之外是业界面临的挑战之一。业内普遍认为，CPO器件可能是在4-8机架系统中，提供数万个器件高速互连的唯一选择。在此背景下，CPO技术及其解决方案必将成为2025年市场追逐的一大热点。

　　除了更为优异的行业应用，CPO仍面临封装、材料与热管理等技术挑战，包括封装精度与集成度问题、光学材料的选择与性能限制、热管理与散热问题、制造工艺与成本控制，以及标准化与产业合作问题等。从封装精度上看，CPO器件需要将光引擎和交换芯片以极高的精度封装在一起，以实现高效的光电转换和数据传输。然而，随着数据传输速率的提升，对封装精度和集成度的要求也越来越高，这对现有的封装技术提出了巨大的挑战。

　　在光学材料的选择上，CPO中使用的光学材料需要具备良好的透光性、稳定性和可靠性。但目前的光学材料在某些性能方面仍存在不足，如片上光源的效率、波导的损耗等，都会影响CPO的整体性能。

　　在热管理与散热问题上，由于CPO是将大量的电子器件和光学器件封装在一起，会产生大量的热量。因此，如何有效地进行热管理和散热是CPO技术面临的一个重要挑战。（信息来源：芯语）

　　7：3GPP首次6G技术研讨会，全球十余家单位积极推动近场技术探讨及6G标准前瞻。

　　9：我国首次实现400Gbps星间激光通信试验，为未来通信技术发展奠定基础。

　　10：工信部发布2024年数字产业业务收入目标，强调对通信设备的提升和市场扩展。

　　1、中兴通讯：1）中兴通讯午后跌超6% 联通新财年支出指引同比减少约10% 花旗称或对中兴通讯不利。2）中兴通讯与万华化学600309）启动项目合作，力推合规数字化发展。3）中兴通讯副总裁段向阳：让5G取得更大成功，为6G发展奠定基础。4）中兴通讯 5G FWA&MBB 市占率四连冠，AI、5G-A 新品闪耀 MWC2025。5）华为继续蝉联全球PCT国际专利榜首 小米进步神速。6）中兴通讯发布AiCube DeepSeek一体机。7）中兴通讯携G6系列服务器闪耀CloudFest 2025，引领绿色高效算力新风尚。8）中兴通讯：星云AI率先实现全尺寸内嵌DeepSeek-R1。

　　2、中际旭创：1）中际旭创拟授出1000万股限制性股票 每股授予价为54元。