XMS200是二总线技术中的一种广播模式从站通讯芯片，配合XM2BUS主站/中继使用。

　　XM2BUS属于直流低压二总线通信技术；通过对供电电缆上调制电压信号，并解调电流信号，进行通信，替代传统通信与供电分离通信方式。不仅提高了稳定性，并解决现场布线施工问题。

　　XMS200能够支持总线任意方式布线，如星型、树形、总线采用集成芯片，精简外围电路，设计极为简单，广泛应用于消防、工业控制、智能建筑、仪表等领域。

　　串口透传(9600,n,8,1)，兼容RS485系统，设计简单8.总线.最大总线 原理框图

　　XMS200为XM2BUS主站XM-M-200/中继XM-R-200配合使用的节点集成电路；BUS_OUT与BUS_IN分别是总线信号输出与总线信号输入引脚。URX和UTX分别为芯片的串口接收引脚与串口发送引脚。4 引脚定义

　　C3为输入电容，类型自选，需要确保V+电压>

　　=10V；根据后端负载大小确定具体值，输入电流增加100mA，电容C3增加220uF。

　　1）P1为总线为可恢复保险丝，保护节点后端短路导致总线故障，可根据具体负载选择对应值；

　　3）D2为瞬态抑制器，当总线V时，推荐使用SMBJ36CA；当总线V时，CQ9电子与其他游戏平台的区别推荐使用SMBJ40CA；使后端器件免受浪涌损坏；

　　7）C3为输入电容，类型自选，需要确保V+电压>

　　=10V；根据后端负载大小确定具体值，输入电流增加100mA，电容C3增加220uF。

　　8）总线的BUSIN引脚。此处R1与R5分压按30V总线）总线的BUSO引脚，通过控制Q1的导通与否，经过R6，向总线 隔离节点模块电路设计

　　设计为隔离通信模式，不仅能够进一步提高电磁兼容能力，仍保留了任意布线供电。

　　若使用光耦隔离，请勿使用PC817/EL817作为隔离；推荐使用TLP181GB，单片机IO口驱动能力有限，隔离串口驱动口建议使用三极管驱动。