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CQ9电子华为申请一种电路板组件及通信设备专利可解决焊接过程存在的连锡和开焊的焊接缺陷

发布时间:2025-01-30点击次数:

  

CQ9电子华为申请一种电路板组件及通信设备专利可解决焊接过程存在的连锡和开焊的焊接缺陷(图1)

  金融界2025年1月29日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种电路板组件及通信设备”的专利,公开号 CN 119364641 A,申请日期为2023年7月。

  专利摘要显示,本申请涉及通信技术领域,具体涉及一种电路板组件及通信设备。其中,电路板组件包括:基板;电路板,基板和电路板之间具有间隙;焊接结构,焊接结构位于间隙,并导通基板和电路板;其中,焊接结构包括多个第一焊接结构和多个第二焊接结构,多个第一焊接结构和多个第二焊接结构一一对应,各相对应的第一焊接结构和第二焊接结构之间设有分隔件,2024年最受欢迎的CQ9电子游戏以将相应的第一焊接结构和第二焊接结构分隔开;多个连接件,多个连接件能够支撑在基板与分隔件之间和/或电路板与分隔件之间。本申请的电路板组件可解决焊接过程存在的连锡和开焊的焊接缺陷。

  天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了49家企业,参与招投标项目5000次,知识产权方面有商标信息5000条,2024年最受欢迎的CQ9电子游戏专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1348个。

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